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2020-03-26 14:00:18  阅读 823124 次 评论 0 条

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IT之家3月16日动静 据中媒报导,三星半导体芯片组制作部分三星锻造(Samsung Foundry)颁布发表,因为新冠疫情发作,该公司将推延最后方案于5月20日正在好国减州硅谷举办的“Samsung Foundry Forum 2020(晶圆代工论坛)”。

晶圆代工论坛于2016年初次举行,凡是从好国起头,然后每一年正在中国、日本、韩国战德国举办。三星的一名民员道:“今朝论坛被推到下半年,但公司将持续存眷那一状况。”

三星是环球半导体市场第两至公司,市场份额为17.8%。晶圆代工论坛吸收了数百家芯片设想公司到场,如AMD、IBM、英伟达、下通等。

IT之家得悉,三星锻造公司正正在利用第两代7nm EUV工艺为三星电子(Samsung Electronics)战其他品牌消费芯片。另外一圆里,台积电(TSMC)估计将从下个月起头年夜范围消费苹果行将推出的iPhone 12 A14芯片组。不外,三星估计将正在2020岁尾前推出本身的5nm工艺。

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